作为国内规模领先的集成电路光刻胶量产企业，彤程集团CMP抛光垫项目迎来关键里程碑--商业化订单正式出货。这一突破标志着彤程集团在电子材料业务领域再度迈出坚实一步，为国内半导体产业的自主发展注入新动力。

自2024年5月CMP抛光垫项目启动以来，彤程集团顺利完成产线建设与产品验证。2025年上半年，产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证，并陆续获取多家8寸及12寸重要客户的正式抛光垫订单。随着量产出货的实现，彤程集团CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段。

在半导体制造工艺不断迈向更高精度与更复杂结构的今天，抛光材料的性能已成为决定良率与制程稳定性的关键因素。形程CMP抛光垫凭借卓越的产品实力与严格的品质管控，为行业带来了全新升级的本地化解决方案:

高品质稳定性：在生产过程中采用先进工艺与严格质量标准，确保产品性能稳定性，为客户提供可靠的制程保障，

先进制程适配：针对先进制程需求，彤程高端系列抛光垫产品能有效降低抛光缺陷，优化平坦化效率，显著提升整体良率。

本地化支持与快速响应：依托完善的本地化供应链与技术服务体系，彤程能够更快速地响应客户需求，提供定制化解决方案，帮助客户在激烈的市场竞争中保持领先。

在当前国际贸易摩擦不断、全球供应链面临重构的背景下，国内产业界对半导体集成电路、显示面板等关键材料实现自主可控的重要性和紧迫性认识日益深化，相关电子材料需求呈现快速增长态势，

面对历史发展机遇，彤程集团紧紧抓住关键材料急需国产化替代的契机，积极推进电子材料业务。在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体CMP国产抛光垫生产基地，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片。

未来，彤程集团将继续秉持“材料创新引领高端制造”的理念，深化产业链协同，致力于打造成为电子材料国产化替代的本土领军企业。以更稳定、更高效的生产保障，为国内半导体产业的自主发展贡献核心力量。